1、PCB：价格上调10%！又一覆铜板企业发布调价通知 近日，江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知，致尊敬的客户：受上游玻璃布、铜箔供应日趋紧缺影响，价格大幅上涨，同时我司产能已处于超负荷运行状态，导致产品交货期被迫延长。基于当前供应链现状，我司实属不得已对全系列产品上调价格。烦请各位客户下单前先行询价，另因交期偏长，请合理规划订单节奏。覆铜板价格上调10%，PP价格上调15%。 在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和散热性，且由于硅微粉具备良好的介电性能，能够提高电子产品中的信号传输质量，已成为电子产品中的关键性材料之一。 国金证券陈屹分析指出，随着覆铜板技术的逐步迭代升级与AI带来的高频高速覆铜板需求提升，高性能球形硅微粉需求有望快速增长，相关生产企业或将持续受益。 A股上市公司中 凌玮科技：公司核心产品是球形硅微粉。公司生产球形硅微粉，实现规模化连续生产与批量稳定交付，已具备产业化能力。 联瑞新材：公司持续聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品。 2、存储芯片：HBM供需缺口持续拉大，产业链景气度维持高位 据媒体报道，三星电子预计明年将HBM4系列高带宽内存芯片产量提升一倍以上，涵盖第六代HBM4及第七代HBM4E。为配合扩产，公司计划将关键材料玻璃载板的采购量在今年的基础上再提升2.5倍。 国金证券分析师张真桢称，HBM供需缺口持续拉大，产业链景气度维持高位。三星已将2031年前约70%的HBM产能分配给长约订单，致使现货市场极度紧缺，HBM现货价已涨至长约价的4-5倍。2026年全球HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，产能缺口仍维持在50%至60%。HBM抢货情况相当激烈，供给紧缺格局短期难以逆转，存储芯片与先进封装产业链景气度有望维持高位，相关设备及材料供应商将持续受益于扩产周期。 A股上市公司方面 中科飞测：公司的量产设备已经覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户对于量检测的全部需求。 博敏电子：公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等。公司称HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中。 特别